低气味，不含苯类溶剂
| 型号 | 固化方式 （可加温固化） | 颜色 | 粘度 （cp） | 硬度 | 密度 | 表干时间 （min） | 完全固化 （室温100～200微米） | 加温固化 （60℃/15%RH） | 特点 |
| 2570 | 单组份室温固化 | 透明荧光流体 | 1000 | 25D | 1.1 | 7 | 24H | 2min | 溶剂型，弹性硅树脂，耐温范围广，极好的抗磨损性阻燃性能，可替代2577 |
| 2571 | 单组份室温固化 | 透明荧光流体 | 1050 | 25D | 1.05 | 6 | 24H | 2min | 低气味，不含苯类溶剂，耐温范围广，弹性硅树脂，极好的抗磨损性阻燃性能 |
| 2572 | 单组份室温固化 | 透明荧光流体 | 900 | 25D | 0.88 | 8 | 24H | 2min | 环保型溶剂，弹性硅树脂，耐温范围广，极好的抗磨损性阻燃性能。可替代2577LV |
| 2573 | 单组份室温固化 | 透明荧光流体 | 1000 | 25D | 1.1 | 10 | 24H | 3min | 无溶剂弹性硅树脂，耐温范围广，极好的抗磨损性阻燃性能100%固含量。可替代2588 |
| 2584 | 单组份室温固化 | 黑 / 蓝 / 透明 | 300～1100 （可调） | / | 0.81 | 4～8 | 4H | / | 典型应用于 LCM 模块 (COG 、COF 、TAB 、TCP) 的绝缘、防潮和保护，也可用于各类器件和集成电路板的保护增强 |
