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导热灌封胶的使用工艺

文章出处:网络资源 责任编辑:东莞市卓越化学科技有限公司 发表时间:2023-03-16
    导热灌封胶产品是一种双组分低粘度的阻燃型封装材料,可室温或者加热固化。其固化后为高分子弹性体,具有防尘、防水、防震、阻燃、密封、粘接、导热等功能。主要应用于电子、电器元器件及电器组件的密封保护,也可用于温度传感器灌封等场合。具有温度越高固化越快的特点。固化时不放热、无腐蚀、不产生任何副产物,适用于电子产品线路板导热,绝缘、防水防潮防霉防尘,固定元器件。
  导热灌封胶使用工艺:
  1. 混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
  2. 混合时,应遵守A组分:B组分= 1:1的重量比。
  3. 使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡5分钟,即可灌注使用。
  使用方法
  导热灌封胶为A/B桶装,使用前将A、B组各自搅拌均匀,然后按比例称重,混合均匀,将混合好的灌封胶静置消泡,采用真空脱泡效果更佳。在操作时间内将脱泡后的胶料浇注于待灌封件中,静置室温固化或高温加速固化。
  导热灌封胶注意事项:
  1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
  2、本品属非危险品,但勿入口和眼。
  3、存放一段时间后,胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。
  4、胶液接触以下化学物质会不固化:
  a, 农业生产体系锡化合物及含农业生产体系锡的硅橡胶。
  b, 硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。
  c, 胺类化合物以及含胺的材料。
  在使用过程中,请注意避免与上述物质接触。
  存储条件:
  室温避光密封保存,湿度<75%,保质期6个月  网络转载,不妥删